Thermal Hero NEO 100x100x1.5mm Yüksek Performanslı Termal Ped TH-412115OC-INT

Ürün Açıklaması

Thermal Hero NEO Overclock Edition, standart termal sınırların üzerinde çalışan bileşenler için özel olarak geliştirilmiş, yüksek ısı iletkenliğine sahip profesyonel bir termal arayüz çözümüdür. Boşluk doldurma ve ısı transferi konusunda üstün performans sergileyen bu pedler, özellikle mekanik toleransların değişken olduğu ve uzun süreli kararlılığın kritik olduğu donanımlar için idealdir.

Tek tarafındaki yapışkan katman sayesinde montajı son derece kolaydır ve ihtiyaca göre istenilen boyutlarda kesilebilir. Elektriksel olarak iletken olmaması, kısa devre riskini ortadan kaldırarak güvenli bir kullanım sunar.

Teknik Özellikler

Özellik Değer
Termal İletkenlik 12 W/m*K
Sertlik (Shore) 20 – 40 Shore
Boyutlar 100 x 100 mm
Kalınlık 1.5 mm
Renk Gri / Antrasit
Elektriksel İletkenlik Yok (Yalıtkan)
Uzun Süreli Kararlılık Evet
EAN / GTIN 4262483763421

Temel Avantajlar ve Özellikler

• Yüksek Isı Transferi: 12 W/m*K iletkenlik değeri ile hızlı ve etkili ısı dağılımı sağlar.

• Kolay Uygulama: Kendinden yapışkanlı yüzeyi sayesinde kayma yapmaz, hassas yerleşim imkanı tanır.

• Esnek Kullanım: Makas veya maket bıçağı ile bileşen boyutuna göre kolayca şekillendirilebilir.

• Güvenilirlik: Zamanla kuruma, akma veya performans kaybı yaşatmaz; uzun ömürlüdür.

• Basınç Dengesi: Tutarlı mukavemet ve basınç dağılımı ile hassas bileşenleri korur.

Uygulama Alanları

• GPU Bellekleri (VRAM): Ekran kartı bellek modüllerinin soğutulması.

• M.2 SSD'ler: NVMe ve yüksek hızlı depolama birimleri.

• Anakart Chipsetleri: Güney köprüsü ve VRM (voltaj regülatör) modülleri.

• Oyun Konsolları: PlayStation 4/5, Xbox serisi bakım ve performans artırımı.

• Endüstriyel Elektronik: Yüksek ısı üreten IC bileşenleri ve kontrolcü üniteleri.

Önemli Notlar

DİKKAT: Termal pedler, yapıları gereği termal macun veya sıvı metallere göre daha yüksek termal dirence sahiptir. Bu nedenle Thermal Hero NEO pedlerin doğrudan CPU (İşlemci) veya GPU (Grafik İşlemci) çekirdekleri üzerinde kullanılması önerilmez. Bu ürün, çekirdek dışındaki ikincil ısı kaynakları ve boşluk doldurulması gereken alanlar için tasarlanmıştır.

Teknik Özellikler

• •Yüksek Isı Transferi: 12 W/m*K iletkenlik değeri ile hızlı ve etkili ısı dağılımı sağlar.
• •Kolay Uygulama: Kendinden yapışkanlı yüzeyi sayesinde kayma yapmaz, hassas yerleşim imkanı tanır.
• •Esnek Kullanım: Makas veya maket bıçağı ile bileşen boyutuna göre kolayca şekillendirilebilir.
• •Güvenilirlik: Zamanla kuruma, akma veya performans kaybı yaşatmaz; uzun ömürlüdür.
• •Basınç Dengesi: Tutarlı mukavemet ve basınç dağılımı ile hassas bileşenleri korur.
• •GPU Bellekleri (VRAM): Ekran kartı bellek modüllerinin soğutulması.
• •M.2 SSD'ler: NVMe ve yüksek hızlı depolama birimleri.
• •Anakart Chipsetleri: Güney köprüsü ve VRM (voltaj regülatör) modülleri.
• •Oyun Konsolları: PlayStation 4/5, Xbox serisi bakım ve performans artırımı.
• •Endüstriyel Elektronik: Yüksek ısı üreten IC bileşenleri ve kontrolcü üniteleri.